Description
PolyDissolve ™ est une famille de filaments de support solubles. Cette famille offre une solution de support pour notre portefeuille de filaments. Il permet une plus grande liberté de conception.
PolyDissolve ™ S2 est un support soluble pour les filaments à base de PC, ABS et ASA de notre portefeuille. Il est spécialement conçu pour avoir une interface parfaite avec ces matériaux tout en affichant une bonne solubilité.
PARAMÈTRES D’IMPRESSION
Température de la buse:
230˚C - 250˚C
Vitesse d’impression:
30 mm / s - 40 mm / s
Température du lit:
90˚C - 110˚C
Surface du lit:
fonctionne sur la plupart des surfaces conçues pour les matériaux à haute température.
Ventilateur de refroidissement:
OFF
